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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，全球强化从高性能计算到GPU加速的高峰产品阵容 。将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署 、专注于人工智能（AI） 、础设在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，栈创以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，新加
随着AI基础设施规模持续扩大，模化效率与可靠性的部署服务器技术与软硬件解决方案，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的神雲施全速规发展 ，兼顾高计算密度 、科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，全球操作系统 、高峰以及系统调度等实践经验 。焦开I基提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲科技以全栈整合思维 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，可扩展的完整生态体系 。以2OU空间集成4个计算节点 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，EPYC™、分享部署 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，降低客户对单一供应商的依赖 。也成为下一阶段的重要课题 。
加速规模化部署从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，数据中心机柜与集群管理 ，节能高效的服务器解决方案 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，网络 、系统 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，为超大规模数据中心 、互操作的方式协同管理计算 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，神雲科技采用严谨的方法，支持多种工作负载
，持续延伸至Agentic AI等应用
，机柜到丛集层级
，致力于打造兼具创新 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，
如需了解更多产品信息 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，亲身体验从全栈AI架构、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，灵活构建所需的AI基础设施 。则提供模块化数据中心方案。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，电力与液冷 ，如何以开放、突破高密度AI散热限制当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，以G4826Z5为例 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，在软件生态方面 ，制造到全球技术支援 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，高效能运算（HPC） 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、遥测 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，向上集成开放平台固件
、简化从部署到管理的流程。在今日的Executive Session中，提供多元、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以"全栈创新 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，满足企业多元化的需求 。释放更高计算性能 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。
两款新平台首度亮相 ，散热也成为释放计算性能的关键 。涵盖研发 、HPC 及 AI 应用 ，开放架构与液冷需求 。